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MYMGC0R88RFLF2RV非隔離式DC-DC電源模塊Murata村田

發(fā)布時(shí)間：2024-07-15 09:20:25 瀏覽：651

　　MYMGC0R88RFLF2RV是由Murata(村田)開發(fā)的一款非隔離式DC-DC電源模塊，也被稱為“Mono Block”。這種微型MonoBK?模塊，專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括FPGA/CPU的核心供電、數(shù)據(jù)通信/電信系統(tǒng)、分布式總線架構(gòu)(DBA)、可編程邏輯和混合電壓系統(tǒng)。這些轉(zhuǎn)換器接受3.3V至5.5V直流輸入電壓，并提供低輸出電壓。基于固定頻率同步降壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，該高效PoL模塊具有開/關(guān)控制和電源良好信號(hào)輸出。同時(shí)，模塊還包括欠壓鎖定(UVLO)、輸出短路保護(hù)和過流保護(hù)等功能。

圖片6.png

PART NUMBER

0UTPUI

NPUT

Eceng
[ %]

ONOFF

PACKAGE

Vou
Vda

od
[M=a.

Po
M

Rvtyp
[%of Vou

Reoulatonímax

Vn(typ
Mok

Rang
Vdc

linno lbad
[mA]

In tu load
[A]

[mm]

Lng[%]

Load|S

MYMGC0R88RFLF2RV

085

8.0

6.80

+-1.0

/-1.0

3.3-5.5

101.9

1.67

Yes
(Positve

11.9x15.0x2.4

MYMGC0R88RFLF2RVD

0.85

8.0

6.80

}-1.0

+-1.0

3.3-5.5

101.9

1.67

Yes
(Positve)

11.9x15.0x2.4

　　特性：

　　響應(yīng)迅速的負(fù)載變化：能夠快速響應(yīng)負(fù)載的動(dòng)態(tài)變化。

　　超小型表面貼裝封裝：尺寸為11.9mm x 15mm x 2.4mm，適合空間受限的應(yīng)用。

　　高效率：效率可達(dá)到81%，有助于減少能量損耗。

　　優(yōu)秀的熱退化性能：在高溫環(huán)境下仍能保持良好的性能。

　　過流保護(hù)：內(nèi)置過流保護(hù)功能，確保模塊安全運(yùn)行。

　　開/關(guān)控制(正邏輯)：支持外部控制模塊的開關(guān)狀態(tài)。

　　電源良好信號(hào)：提供電源狀態(tài)的反饋信號(hào)。

　　符合RoHS-10有害物質(zhì)限制標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，限制使用有害物質(zhì)。

　　高可靠性 / 熱沖擊測(cè)試：經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試，確保高可靠性。

　　技術(shù)參數(shù)：

　　最大輸出電流 (Iout)：8A

　　輸入電壓范圍 (Vin)：3.3V to 5.5V

　　典型輸入電壓 (Vin typ)：5V

　　輸出電壓 (Vout)：0.85V

　　典型輸出電壓 (Vout typ)：0.85V

　　線性調(diào)整率：-1% to 1%

　　負(fù)載調(diào)整率：-1% to 1%

　　輸出數(shù)：1

　　效率：80%

　　開關(guān)頻率：2000kHz

　　尺寸：寬度11.9mm，長(zhǎng)度15.0mm，厚度2.4mm

　　工作溫度：-40℃ to 85℃

　　電路拓?fù)洌築uck(降壓)

　　封裝：SMD

　　類型：Modules(集成組件)

　　產(chǎn)品系列：MYMGC

　　產(chǎn)品系列特點(diǎn)：MYMGC系列是具有I2C接口的多輸出MonoBK?模塊

注：Murata村田DC/DC電源模塊型號(hào)產(chǎn)品可用Cyntec電源模塊進(jìn)行替代，具體替代方案可咨詢立維創(chuàng)展。

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